Tizimli platani tanlash va o’rnatish, Ishlab chiqarish texnologiyasi - Информатика и ИТ - Курсовые работы

Информация о документе

Цена	9000UZS
Размер	2.4MB
Покупки	1
Дата загрузки	31 Август 2023
Расширение	docx
Раздел	Курсовые работы
Предмет	Информатика и ИТ

Tizimli platani tanlash va o’rnatish, Ishlab chiqarish texnologiyasi

Купить

O ZBEKISTON RESPUBLIKASIʻ
OLIY VA O RTA MAXSUS TA’LIM VAZIRLIGI
ʻ
TOSHKENT DAVLAT TEXNIKA UNIVERSITETI
ELEKTRONIKA VA AVTOMATIKA FAKULTETI
MALAKAVIY AMALYOT HISOBOTI
MAVZU: Tizimli platani tanlash va o’rnatish,
Ishlab chiqarish texnologiyasi
Toshkent

Mundareja:
Kirish……………………………………………………………………………….2
Nazariy qism……………………………………………………………………….4
1. Tizimli plataning vazifasi va ishlash tamoyili…………………..……4
2. Tizimli platani tanlash……………………………………….….……6
3. Tizimli platani o’rnatish…………………………………….….……12
4. Ichki va tashqi magistrallar…………………………………….……14
5. Tashqi portlar………………………………………………….…….23
Xulosa……………………………………………………………………………..25
Foydalanilgan adabiyotlar ro’yxati……………………….….…….…..26
2

Kirish
Birinchi raqamli kompyuterlar deyarli hech qachon modulli bo'lmagan va
ko'pincha alohida simlar bilan bog'langan komponentlar to'plamidan iborat edi.
Shunga qaramay, 40-yillarning oxiriga kelib, o'sha paytda juda ishonchsiz chiroq
mashinalarining nosozliklarini bartaraf etish va ta'mirlashni sezilarli darajada
osonlashtirishga imkon beradigan modulli printsip sanoatda keng qo'llanila
boshlandi. Masalan, trubkali kompyuterlarning mashhur seriyasi IBM 700 standart
o'lchamdagi modullardan qurilgan bo'lib, ularda 4-8 lampa va passiv elementlar
mavjud va ulangan yuzaga o'rnatiladigan . Bunday modullar standart komponentni
amalga oshirdi - masalan, trigger - va standart konnektorlardan foydalandi,
ular orqa panel ga o'rnatildi, ularning ulagichlari ulangan wrap-wrap . Tel o'rash va
ayniqsa sirtga o'rnatiladigan simlar juda tez bosma bilan almashtirildi, uni ishlab
chiqarish ancha arzon va avtomatlashtirish osonroq edi, 60-yillarning boshlarida
bosilgan elektron platalardan foydalanish umumiy qabul qilindi. . Biroq, aksariyat
elektron qurilmalar nafaqat kompyuterlar, balki analog tizimlar, aloqa va
boshqaruv uskunalari va boshqalar. hali ham ko'plab taxtalar bo'ylab tarqalgan juda
ko'p diskret komponentlardan iborat edi.
Protsessor mini-kompyuter stend savatiga o rnatilgan vaʻ tizim shinasi ni
tashuvchi orqa panel orqali ulangan o nlab yoki ikki xil platalardan iborat bo lishi
ʻ ʻ
mumkin. Boshqa qurilmalar ham alohida savatni egallashi yoki zamonaviy
kengaytirish kartalari kabi protsessor bilan umumiy biriga o'rnatilishi mumkin.
“Ana plata” va “kengaytma platalari” tushunchasi 70-yillarning
oxirlarida, mikroprotsessorlarlarning tarqalishi ixcham bir platali kompyuterlarni
yaratish imkonini bergan paytda shakllana boshladi. Ushbu turdagi
mashinalarda CPU , xotira va tashqi qurilmalar odatda Orqa panel ga ulangan
alohida bosma platalarga joylashtirilar edi. 1970-yillarda keng tarqalgan S-100
avtobusi bu turdagi tizimlarga misol bo la oladi.
ʻ
Keyinchalik, mikroelektronikaning rivojlanishi bilan uy va shaxsiy
kompyuterlar ishlab chiqaruvchilari tizimning asosiy komponentlarini alohida
3

kartalardan kartalarga o'tkazish foydaliroq degan xulosaga kelishdi. orqa panel - bu
ishlab chiqarish tannarxini pasaytirish va bozorni yaxshiroq boshqarish imkonini
berdi. Birinchi mashhur uy kompyuterlaridan biri Apple II ham birinchi bo'lib
haqiqiy anakartaga ega bo'lib, unga CPU va RAM o'rnatilgan, qolgan funktsiyalari
yettita mavjud kengaytirish uyasiga o’rnatilgan opsiya taxtalari ga
o’tkazildi. IBM korporatsiyasi o'zining IBM PC ni bozorga chiqarishda xuddi shu
tamoyilga amal qildi. Ikkala kompaniya ham modulli printsipga qo'shimcha
ravishda ochiq arxitektura printsipi , elektron diagrammalarni nashr etish,
dasturlash interfeyslari va kengaytirish platalarini yaratishga imkon beradigan
boshqa hujjatlarni, so'ngra muqobil anakartlarni (masalan, bo'lsa) ishlatgan. IBM
PC-mos keluvchi mashinalar , Apple anakartlari patentlangan [1]
) uchinchi
shaxslarga. Odatda yangi, namunaga mos keladigan kompyuterlarni yaratish uchun
mo'ljallangan ko'plab anakartlar qo'shimcha ishlash yoki boshqa xususiyatlarni
taklif qildi va ishlab chiqaruvchining asl uskunasini yangilash uchun ishlatilgan.
1980-yillarning oxiri va 1990-yillarning boshlarida ko plab periferikʻ
funksiyalarni anakartga o tkazish iqtisodiy jihatdan maqsadga muvofiq bo ldi.
ʻ ʻ
1980-yillarning oxirida Shaxsiy kompyuterlar uchun anakartlar past tezlikda
ishlaydigan atrof-muhit birliklari to plamini qo llab-quvvatlashga qodir bo lgan
ʻ ʻ ʻ
yagona IC-larni (shuningdek, Super I/U chiplari deb ataladi) o z ichiga ola
ʻ
boshladi: Klaviaturalar] , sichqoncha , disk haydovchi va floppi , ketma-ket va
parallel portlar. 1990-yillarning oxiriga kelib, ko pgina shaxsiy kompyuterlar
ʻ
anakartlari yuqori sifatli Videokartalar dan boshqa qo shimcha kartalarga muhtoj
ʻ
bo lmasdan o rnatilgan iste molchi darajasidagi audio, video, xotira va tarmoq
ʻ ʻ ʼ
funksiyalarini o z ichiga olgan edi. [Kompyuter o yini|3D o yinlari]] va
ʻ ʻ ʻ kompyuter
grafikasi . Shuningdek, Kengaytma kartalari professional shaxsiy
kompyuterlarda, Ish stantsiyalari va Serverlarda aniq funksiyalarni ta minlash,
ʼ
ishonchlilikni oshirish yoki unumdorlikni oshirish uchun foydalanishda davom
etmoqda.

4

Nazariy qism
1. Tizimli plataning vazifasi va ishlash tamoyili
Ba’zan ona (motherboard) yoki asosiy plata (main board) deb ataluvchi tizimli
plata (system board) kompyuterning asosiy bog’lamalaridan hisoblanadi. Tizimli
plataning asosiy vazifasi – kompyuterning hamma bog’lamasini konstruktiv bitta
qurilma sifatida birlashtirishdir (1-rasm).
Haqiqatdan ham, tizimli plata kompyuterning
asosiy ko’rsatkichlarini, masalan, qanday
protsessorni qo’llash kerakligini, qaysi tezlikda
protsessor bilan tezkor xotira axborot
almashina olishini belgilab beradi. Tizimli
plata ko’p qatlamli tekstolitdan tayyorl angan
bosma plata ko’ri nishida bajariladi. Qatl
amlarning soni 12 tagacha bo’lishi mumkin,
ammo ko’pinc ha 8 ta qatlamli bos ma plata
ishl atiladi. Har bir qatlam ora sida mikro
sxemalarni, qarshiliklar ni,
kondensatorlarni va raz yomlarni o’zaro ulanishini ta’minlab turuvchi, yupq
a metall qoplamadan ishlang an bosma
o’tkazgichlar joylashgan. 2-rasm da
Gigabyte komp aniyasi ish lab chiqargan
tizimli platan ing kesi mi berilgan.
3-rasmda tizimli plata elektronikasining
an’anaviy qurish tamoyili soddalashtirilib
ko’rsatilgan. Markazda, protsessor, tezkor
xotira moduli va tash-
1-rasm. Tizimli plataga o’rnatiladigan
elementlar. qi qurilmalar orasida
chipset
5 Xotira moduli Radiator kuller bilan
Protsessor

Plataning diskret elementlari Signalli qatlamTa’minot
Asoszanjirlarining
Signalli qatlamqatlamlari Asos Signalli qatlamYerga ulash Asosqatlamlari
Signalli qatlam 2-rasm. Tizimli plata qatlamlari.
joylashgan. Chipset mikrosxemalar to’plami bo’lib, barcha bloklar orasida
signallarni taqsimlash vazifasini bajaradi.
3- a rasmda protsessordan tezkor xotiraga o’tuvchi axborotlar oqimi hamda
teskariga uncha katta bo’lmagan ushlanish vaqtini kirituvchi chipset orqali
o’tadigan axborotlar oqimi tasvirlangan.
3-rasm. Tizimli plataning ishlash tamoyili:
a ) an’anaviy sxemasi; b ) xotira kontrolleri protsessor kristallida joylashgan.
Zamonaviy kompyuter tizimlari uchun bunday ushlanish ko’plik qiladi.
Shuning uchun avval AMD, keyin esa Intel korporatsiyasi xotira kontrollerini
protsessor kristaliga joylashtirdi (3- b rasm). Tuzilishning bu tamoyilida protsessor
xotira bilan bevosita ishlaydi. Bu esa o’z o’rnida tizimning umumiy unumdorligini
oshiradi. Tizimli platan ing protsessorning arxitekturasiga bog’liq bo’lgan boshqa
variantlari ham mavjuddir. Masalan, oxirgi vaqtda grafik nimtizimning ishlash
6Protsessor Chipset
Tezkor xotira Tashqi
qurilmalarTizimli
shina Kengaytirish
shinasi
a )
Protsessor Chipset
Tezkor xotira Tashqi
qurilmalarTizimli
shina Kengaytirish
shinasi
b )

tezligini oshirish uchun videokartaning interfeysini (PCI-E uchun) chipsetdan
protsessor kristaliga joylashtirilgan varianti keng tarqaldi.
2. Tizimli platani tanlash
Tizimli platani ishlab chiqarishda hisobga olinadigan bir nechta standartlar
mavjuddir. Bu standartlar (form factor) plataning fizik ko’rsatkichlarini va plata
o’rnatilishi kerak bo’lgan g’ilofning turini belgilaydi. Quyida tizimli plataning
nisbatan keng tarqalgan standartlari keltirilgan.
Eskirgan standartlar quyidagilar:
– Baby-AT;
– AT to’liq o’lchamli platasi;
– LPX;
– WTX (hozirgi vaqtda ishlab chiqarilmaydi);
– ITX (flex-ATX ning turlaridan biri, ishlab chiqarilmagan).
– Zamonaviy standartlar quyidagilar:
– ATX;
– Micro-ATX;
– Flex-ATX;
– Mini-ITX (flex-ATX ning turlaridan biri);
– NLX.
Hozirgi vaqtda ko’pchilik yangi tizimlar uchun tizimli platal arning keng
tarqalgan standartlaridan biri ATX dir. ATX tuzilishi Baby-AT va LPX
standartlarining takomillashuviga olib keldi.
Kiritish-chiqarish razyomlarining joylashtirilgan ikki qavatli panelining
mavjudligi. Tizim platasining orqa tarafida kengligi 6,25 va balandligi 1,75
dyuym bo’lgan kiritish-chiqarish razyomi joylashgan soha mavjuddir. Bu soha
tashqi razyomlarni bevosita plataning o’zida joylashtirish imkonini beradi va ichki
razyomlar bilan g’ilofning orqa panelini bog’lab turuvchi kabellarga bo’lgan
zaruratdan holi qiladi.
Elektr ta’minot manbayining bir kalitli ichki razyomining mavjudligi. ATX
spetsifikatsiyasi tarkibida elektr ta’minot manbayining osonlik bilan o’rnatiladigan
7

va noto’g’ri o’rnatish mumkin bo’lmagan bir kalitli razyomi mavjuddir. Bu
razyom tizim platasiga 3,3 V kuchlanishni yetkazib beruvchi kontaktlarga ega.
ATX spetsifikatsiyasiga yordamchi quvvat (3,3 va 5V) razyomlari nomini olgan
ikkita qo’shimcha ta’minot razyomi va elektr energiyani noyob spetsifikatsiyaga
qaraganda katta miqdorda iste’mol qiladigan tizimlarda qo’llaniladigan ATX12V
razyomi kiritilgan.
Protsessor va xotira modulining siljishi. Protsessor va xotira moduli elektr
ta’minot manbayi yonida joylashgan va bitta ventilator yordamida sovutiladi. Bu
o’z o’rnida protsessor uchun maxsus ventilatordan foydalanishga ehtiyoj
qoldirmaydi. Katta passiv issiqlik qaytargich uchun ham joy bor. Protsessorni va
issiqlik qaytargichni o’rnatish uchun ajratilgan joyning balandligi taxminan 70
mm (2,8 dyuym) dir.
Kiritish-chiqarish ichki razyomlarining joylashuvi. Bu razyomlar egiluvchan
va qattiq diskli jamlagichlar uchun bo’lib, jamlagichlar ichki kabellarining
uzunligini kamaytirish uchun shu jamlagichlarning yonida joylashgan bo’ladi.
Yaxshilangan sovutish tizimi. Protsessor va xotira qurilmasining
konstruksiyasi joylashtirilishi shunday amalga oshirilganki, u butun tizimni
maksimal sovutish imkonini beradi. ATX spetsifikatsiyasida g’ilof ichida
havoning bosimini kamaytirishga olib keladigan purkash kabi ishlaydigan
ventilator afzal ko’rilgan. Ko’pchilik ishlab chiqaruvchilar ATX ta’minot blokini
tizimdan havoni so’rib oluvchi ventilator bilan birgalikda ishlab chiqaradilar, ya’ni
manfiy bosimli konstruksiyani taklif qiladilar.
Narxning pasayishi . ATX konstruksiyasida bitta yagona ta’minot razyomi
ishlatiladi. Diskli jamlagichlarning ichki kabellarini qisqartirish mumkin. Buning
hammasi sezilarli darajada nafaqat tizimli plataning, balki g’ilof va elektr
ta’minotining ham narxini pasaytiradi.
4-rasmda ATX tizimining qopqog’i yechilgan holda stol ustida turgan
ko’rinishi keltirilgan. Amalda tizimli plata diskyurituvchilarni o’rnatish uchun
mo’ljallangan bo’laklar bilan to’silib qolmaydi. Bu o’z o’rnida tizimning turli xil
komponentlaridan va shina razyoml aridan erkin foydalanishni ta’minlaydi.
8

Kengaytirish razyomlari nisbat an kalta tarafi bilan parallel joylashgan bo’lib,
protsessor, xotira razyomlarining qismiga va kiritish-chiqarish razyomlariga
halaqit bermaydi.
Mini-ATX sxemasi ham xuddi shunday g’ilofga joylashtiriladi: – ATX platasi
305×244 mm (12×9,6 dyuym) o’lchovlarga ega; – mini – ATX platasi –
284×208 mm (11,2×8,2 dyuym).
Micro-ATX standarti. Micro-ATX tizimli platasining standarti birinchi marta
Intel kompaniyasi tomonidan 1997-yilning dekabrida ATX platasining
kichiklashtirilgan ko’rinishi deb taqdim
qilingan. Micro-ATX standarti ATX
standarti bilan mos keladi, shuning uchun
micro-ATX tizimli platani to’liq o’lchamli
ATX g’ilofida foydalanish imkonini beradi.
Micro-ATX va ATX standarti tizimli
platalarining asosiy farqlari quyidagilar:
– 305 mm (12 dyuym) yoki 284 mm
(11,2 dyuym) o’rniga kengligi 244 mm
(9,6 dyuym) gacha kichiklashtirilgan;
– razyomlar soni kamaytirilgan;
– kichiklashtirilgan
ta’minot bloki (SFX/TFX form-faktori). Elektr ta’minoti bloki
Ketma-ket va parallel
razyomlar, VSB
shinasi klaviatura,
tovush kartasi
razyomi Protsessor
ATX tizimi
platasi 4-rasm. ATX
tizimli plata. Tizimli
plata Protsessor
9

ta’minoti razyom Orqa panel razyomi razyomi qismi
Xotira moduli razyomi Qattiq va egiluvchan magnit disk
jamlagichlar razyomi
AGP razyomi PCI razyomi 5-rasm. Micro-ATX standartli tizimli plata.
To’liq o’lchamli ATX platasining (12×9,6 dyuym yoki 305×244 mm)
o’lchami yoki mini-ATX (11,2×8,2 dyuym yoki 284×208 mm) o’lchamiga
nisbatan micro-ATX standartili tizimli plataning maksimal o’lchami 9,6×9,6
dyuymgacha (244×244 mm) bo’ladi.Micro-ATX tizimi uchun SFX/TFX nomini
olgan ta’minot bloki ishlab chiqarilgan.
Micro-ATX bilan ATX ning mos tushishi quyidagilarni bildiradi:
– bir xil – 20 kontaktli ta’minot razyomidan foydalanishni; – kiritish-chiqarish
razyomlarining standart joylashganligini; – mahkamlash vintlarining bir xil
joylashganligini.Micro-ATX standartli plata asosida yaratilgan tizim quyidagi
o’lchamlarga ega: balandligi 304,8 yoki 355,6 mm (12 yoki 14 dyuym), kengligi
177,8 mm (7 dyuym), uzunligi 304,8 mm (12 dyuym) va micro-tower yoki desktop
sinfiga mansub bo’lgan g’ilofga mos keladi. Micro-ATX tizimli plata 5-rasmda
ko’rsatilgan.
Flex-ATX standarti. Flex-ATX standarti ATX oilasining eng kichik tizimli
platasini belgilaydi. Bu plataning o’lchami 229×191 mm (9,0×7,5 dyuym).
Ko’pchilik flex-ATX tizimlarida kichik standartli SFX/TFX ta’minot bloklaridan
foydalaniladi. ATX oilasiga mansub bo’lgan platalarning tipik o’lchamlari 1-
jadvalda keltirilgan.
1-jadval
aTX oilasidagi platalarning tipik o’lchamlari
Standart Maksimal
kengligi, mm
(dyuym) Maksimal
chuqurligi,
mm (dyuym) Maksimal
maydoni,
sm 2
(kv. dyuym) O’lchamlarini
taqqoslash
ATX 305 (12,0) 244 (9,6) 743 (115)
10

Mini-ATX 284 (11,2) 208 (8,2) 593 (92) 20% ga kichik
Micro-ATX 244 (9,6) 244 (9,6) 595 (92) 20% ga kichik
Flex-ATX 229 (9,0) 191 (7,5) 435 (68) 41% ga kichik
ITX va mini-ITX standarti. Mini-ITX standarti VIA kompa niyasi tomonidan
kam energiya iste’mol qiladigan E seriyali Eden va C3 protsessorlari uchun
maxsus ishlab chiqarilgan. C3 protsessorlarining tezligi boshlang’ich pog’onadagi
Celeron 4 yoki AMD Durondan kichik, shuning uchun mini-ITX standarti asosan
nostandart qo’llash uchun mo’ljallangan, misol qilib maxsus hisoblash
qurilmalarini keltirish mumkin. ITX va mini-ITX standartilari bilan flex-ATX
standartining o’lchamlarini qiyoslash 2-jadvalda keltirilgan.
2-jadval
Standart Maksimal
kengligi, mm
(dyuym) Maksimal
chuqurligi,
mm (dyuym) Maksimal
maydoni,
mm 2
(kv. dyuym) O’lchamlarini
taqqoslash
Flex-ATX 229 (9,0) 191 (7,5) 435 (68)
ITX 215 (8,5) 191 (7,5) 411 (64) 6% ga kichik
Mini-ITX 170 (6,7) 170 (6,7) 290 (45) 34% ga kichik
Texnik tavsiflariga ko’ra ITX va mini-ITX platalari flex-ATX
spetsifikatsiyasiga mos keladi.
NLX standarti. NLX – bu LPX konstruksiyasining yaxshilan gan, to’liq
standartlashtirilgan turi. NLX tizimli plataning kon struksiyasi Slot 1 razyomiga
o’rnatilgan juftlangan Pentium III protsessorini joylashtirish imkonini beradi.
NLX standartining asosiy
xususiyatlari.
Juda tez o’zgaradigan protsessor
texnologiyalariga nisba tan
moslashuvchan.
11

Boshqa yangi texnologiyal arni quvvatlashi: AGP (Accel erated
Graphics Port), USB (Universal
Serial Bus), RIMM va DIMM 6-rasm. NLX standartining tizimli xotira
modullari texnologiyasi.
Xizmat ko’rsatish va ta’mirlashning osonligi hamda tezligi.
WTX standarti. WTX tizim platalari va tizimlarining standarti o’rtacha
darajadagi ishchi stansiyalar uchun ishlab chiqarilgan. 1.0 versiyaning WTX
standarti 1998-yilning sentabr oyida ishlab chiqarilgan bo’lib, 1999-yil fevral
oyida uning keyingi versiyasi (1.1) paydo bo’ldi.
Taqdim qilingan WTX standartli tizimlarning ayrimlari server sifatida ishlab
chiqarilgan edi. 7-rasmda tipik WTX tizimi ko’rsatilgan. Ti zimning ichki kompon
entlariga erkin kira olish, harakatga keltirish mum kin bo’lgan yig’ma
modullarning va yon panell arini ochish imkoni ning borligi hisobiga ta’minlanadi.
WTX tizimli plataning ko’rsatkichlari: maksimal kengligi 14 dyuymg acha (356
mm), maksimal uzun- ligi 16,75 dyuym (425 mm). Plataning minimal o’lchamlari
cheg aralanmaganligi sababl i plata o’lchamini yig’ish mezonlariga mos ravishda
kichraytirish mumkin.
Tizimli plataning tar kibiy qismi. Zamonaviy tizim platalarga protsessor
uchun razyom qismi, raz yomlar va mikrosxemalar kabi
Yig’ilgan tizim Bloklari ajratilgan tizim
7-rasm. WTX g’ilofi.
komponentlar joylatirilgan. Eng zamonaviy tizimli platalar quyidagi
komponentlardan tashkil topgan:
12

– protsessor uchun razyom qismi;
– tizimli mantiqiy mikrosxemalar to’plami (North/South Bridge yoki Hub
komponentlari);
– Super I/O mikrosxemasi;
– Kiritish/chiqarishning tayanch tizimi (ROM BIOS/Flash BIOS);
– SIMM/DIMM/RIMM xotira modulining razyom qismi;
– ISA/PCI/AGP shina razyomlari;
– markaziy protsessor uchun kuchlanish o’zgartirgichi; – manba.
Ba’zi bir tizimli platalar o’z tarkibiga plata ichida joylashtirilgan
(integratsiyalashgan) audio- va videoadapterlarni, tarmoq va SCSIinterfeysni,
AMR (Audio Modem Riser) va CNR (Communications and Networking Riser)
razyomlarni oladi.
3. Tizimli platani o’rnatish
Tizimli plataning standarti (form-faktori) uning o’lchamini, tashqi qurilmalarni
ulash uchun mo’ljallangan chiqishlarning holati va mahkamlash teshiklarining
joylashishini belgilaydi. Plataning aniq modeli va formatiga qarab teshiklar soni 6
tadan 12 tagacha bo’lishi mumkin. Ularning platadagi holati qat’iy qayd qilingan.
8-rasmda
8-rasm. Tizim platalarining standart mahkamlash nuqtalari.
13Vint

9-rasm. Platani olti qirrali 10-rasm. Platani plastmassali baland
metall shayba yordamida moslama yordamida mahkamlash.
mahkamlash
Tizimli plata Olti qirrali baland shayba tizimli plataning uchta standarti
uchun mahkamlash nuqtalarining sxematik rejasi ko’rsatilgan.
Tizimli plata yig’ish shassisiga uning yuzasidan taxminan 5 mm balandlikda
mahkamlanadi. Metall vtulkalar yoki plastmassali moslamalar plata bilan g’ilof
o’rtasidagi oraliqni ta’minlaydi. Platani unga o’rnatilayotgan qurilmalarning
og’irligidan vujudga keladigan o’zgarishni kamaytirish uchun maksimal mumkin
bo’lgan nuqtalarga mahkamlash kerak.
Plata g’ilofga shassi bilan birga o’rnatiladi. Agar protsessor elektr ta’minoti
bloki yonida joylashgan bo’lsa, platani qiyalatib kirgizish kerak. Plata kerakli
holatni egallagandan keyin ichiga o’rnatilgan (integratsiyalashgan) quril malar
uchun razyomlar g’ilofning orqa tarafidagi teshiklarga mos keladi. Shun dan keyin
shassini vintlar yordamida mahkamlash mumkin.
Tizimli platani mahkamlash uchun olti qirrali baland metall shaybadan (9-rasm)
va plastmassali moslamadan foydalaniladi (10-rasm). Metall moslamalar asosan
tizimli platani kompyuter g’ilo fining yerga ulanishini ta’minlaydigan B va C
nuqtalarda mahkamlash uchun ishlatiladi. Qolgan nuqtalar uchun plastmassali
moslamalar ishlatiladi. Agar konstruksiyaning mahk amligini oshirish kerak
bo’lsa, plastmassa moslama va olti qirrali baland metall shaybadan foydalanadilar.
14 G‘ilofG‘ilof

4. Ichki va tashqi magistrallar
Magistral va shinalar tufayli ShKni modulli tashkil qilish va protsessor bilan
tashqi qurilmalarni ulashni bir tartibga keltirish mumkin bo’ldi. Magistral yoki
shina deganda, tizimning turli xil bloklari birgalikda ishlatadigan ma’lumotlarni
uzatish kanali tushuniladi.
Shina bosma plataga joylashtirilgan bo’lib, razyomlarning chiqishiga ulangan
o’tkazuvchi simlar to’plamidan iborat. Shina ShKning tizimli bloki bog’lamalarini
bir-biriga ulovchi yassi kabeldan hosil qilinadi.
Shina kompyuterning fizik jihatdan komponentlari bitta yoki bir nechta bosma
platada joylashgan ichki strukturasini soddalashtirish imkonini yaratadi. O’zaro
aloqa kanalining ular uchun umumiyligi aloqa sonini (demak, simlar sonini ham)
qisqartiradi, razyomlar sonini kamaytiradi, axborotni uzatuvchi va qabul qiluvchi
qurilmalar orasidagi almashuv tezligini oshiradi.
Zamonaviy ShK turli xil komponentlarni bog’lab turuvchi bir nechta shinaga
ega, masalan, FSB (Front Side Bus) protsessor shinasi yoki tezkor xotira shinasi
(Memory Bus). Bu lokal shinalar soni katta bo’lmagan bog’lamalarga, masalan,
protsessor bilan tezkor xotiraga xizmat ko’rsatish uchun mo’ljallangan.
Tizim shinasi nisbatan murakkab bo’lib, markaziy protsessor va tashqi
qurilmalar hamda tezkor xotira orasida ma’lumotlarni uzatishni ta’minlash uchun
mo’ljallangan. Ularning asosiy ko’rsatkichlari uzatilayotgan ma’lumotlarning
razryadligi va uzatish tezligidir.
Har qanday standart shina tarkibida ma’lumotlarni uzatish uchun liniya,
manzillarni uzatish uchun alohida liniya (manzil ma’lumotlarni uzatuvchini va
qabul qiluvchini belgilaydi), apparat uzilishi liniyasi, xotiraga bevosita kirish
kanali liniyasi va elektr ta’minotini ajratuvchi liniya bo’ladi. Ma’lumotlarni
uzatish shinasi uchun signallarni (bitlarni) kodlash usuli, axborotni uzatish tezligi,
arbitraj mexanizmi (shinadan foydalanishni boshqarish va vujudga kelgan
vaziyatlarni yechish) aniqlangan.
ShK tizim shinasini tashkil qilishning bir nechta standartlari mavjud.
15

ISA tizim shinasi (magistral) IBM PC AT shaxsiy kompterlari uchun ishlab
chiqarilgan va haqiqiy standartdir.
XT modelidagi shaxsiy kompyuterlarda ma’lumotlar razryadi 8 bit va manzillar
razryadi 20 bit bo’lgan shina qo’llanilgan. AT modelida shina 16 bit ma’lumot va
24 bit manzillar uchun kengaytirildi.
ISA shinasi o’rtacha tezlikdagi multipleksirlangan 16 razryadli tizimli magistral
hisoblanadi. Shina bo’yicha almashuv 8 yoki 16 razryadli ma’lumotlar bilan
amalga oshiriladi. Shinada kompyuterning xotirasiga va kiritish/chiqarish
qurilmalariga alohida kirishlar amalga oshirilgan. Manzillangan xotiraning
maksimal hajmi 16 Mbaytni (24 adresli liniya) tashkil qiladi. Kiritish/chiqarish
qurilmalari uchun maksimal manzillash maydoni 64 Kbaytni (16 manzilli
liniyalar) tashkil qiladi.
ISA – eskirgan ona platalarning asosiy shinasi. 32 razryadli yuqori tezlikdagi
protsessorlarning yaratilishi bilan ISA shinasi ShKning tezligini oshirishga jiddiy
g’ov bo’ldi. Ilgari ISA interfeysi yordamida videokarta, modem, tovush kartasi
kabi qurilmalar ulanar edi. Zamonaviy tizimli platalarda bu interfeys umuman
yo’q yoki 1–2 slotdangina iborat bo’ladi.
EISA shinasi (Extended ISA) – 32 razryadli ma’lumotlar shinasi va 32
razryadli manzillar shinasi bo’lib, 1989-yil ISAning konstruktiv va funksional
kengaytmasi sifatida yaratilgan. Shinaning manzillar maydoni 4 Gbayt va 8–10
MHz chastotada ishlaydi.
Shinaning o’tkazish xususiyati nazariy jihatdan 33 Mbayt/s bo’lib, protsessor –
kesh – tezkor xotira kanali bo’yicha almashuv tezligi xotira mikrosxemasining
ko’rsatkichlari bilan aniqlanadi. Kengaytirish razyomlarining soni oshirilgan
bo’lib, nazariy jihatdan 15 tagacha, amaliy 10 tagacha qurilma ulanishi mumkin.
Uzilishlar tizimi yaxshilangan, Bus Mastering – shinadagi har qanday qurilma
tarafidan shinani boshqarish ish tartibi quvvatlanadi, qurilmalarning shinadan
foydalanishini boshqarish uchun arbitraj tizimi mavjud.
EISA shinasi – ISA ning 32 bitgacha qat’iy standartlashtirilgan kengaytmasidir.
Konstruktiv bajarilishi u bilan oddiy ISA adapterlarining mos kelishini
16

ta’minlaydi. EISA kartalarini ISA slotlariga o’rnatilishi mumkin emas, chunki
uning o’ziga xos zanjirlari ISA zanjirlarining kontaktiga duch keladi, buning
natijasida tizimli plata ishga yaroqsiz holga keladi.
EISA shinasi qimmat, ammo ko’p masalali tizimlarda, faylserverlarda va
kiritish/chiqarish shinalarining yuqori samaradorli kengaytmasi talab qilingan
joyda o’zini oqlovchi arxitekturadir.
Mca shinasi (Micro Channel Architecture) – 32 razryadli shina bo’lib, 1987-yil
PS/2 mashinalari uchun IBM firmasi tomonidan yaratilgan. O’tkazish xususiyati
76 Mbayt/s, ish chastotasi 10–20 MHz. O’zining boshqa tavsiflari bilan EISA
shinasiga yaqin, ammo ISA bilan ham, EISA bilan ham mos tushmaydi. PS/2
kompyuterlarida ishlab chiqarilgan amaliy dasturlarning yo’qligi, uning keng
tarqalishiga to’sqinlik qilgani sababli, MSA shinasi ham uncha keng ishlatilmaydi.
MSA shinasiga bo’lgan talabning yo’qligining ikkinchi sababi ISA adapter
platalarining MSA bilan mos tushmasligidir.
Lokal shina. ShK texnikasining rivojlanishi yuqori tezlikdagi operatsiyalarning
hissasini oshishiga olib kelmoqda. Ma’lumki, protsessorning tezligi xotiradan
tanlash (yoki yozish) tezligidan, disklardan o’qish tezligi vidiotizimlarda
akslantirish tezligidan oshib bormoqda.
VLB (VESA Local Bus, VESA – Video Equipment Standart Association –
videoelektronika sohasidagi standartlar bo’yicha uyushma) lokal shina standarti
1992-yilda ishlab chiqarilgan. VLB shinasining asosiy kamchiligi uning 80486
mikroprotsessorlari o’rniga kelgan yoki ular bilan parallel ishlatilayotgan (Alpha,
PowerPC) protsessorlar bilan birgalikda ishlatib bo’lmasligidir.
ISA, MCA, EISA kiritish/chiqarish shinalarining ShK strukturasida joylari
belgilanganligi bilan unumdorligi juda pastdir. Zamonaviy ilovalar (ayniqsa grafik
ilovalar) o’tkazish xususiyatini jiddiy ravishda oshirishni talab qiladi. Bu o’tkazish
xususiyatini zamonaviy protsessorlar ta’minlab bera oladi. O’tkazish xususiyatini
oshirish muammosining yechimlaridan biri tashqi qurilmalarni ulash shinasi
sifatida 80486 protsessorining lokal shinasini qo’llash bo’ldi. Protsessorning
shinasidan tizimli plataga joylashtirilgan tashqi qurilmalarni (disk kontrolleri,
17

grafik adapter) ulash joyi o’rnida foydalanildi. VLB (yoki VL-Bus) –
standartlashtirilgan 32 bitli lokal shina bo’lib, 486 protsessorining tizimli
plataning qo’shimcha razyomlariga chiqarilgan tizim shinasining signalini ifoda
qiladi. Shina 386 sinfiga mansub protsessorlar bilan qo’llanishi mumkin bo’lsa
ham faqat 486 protsessoriga mo’ljallangan. Pentium protsessorlari uchun
ma’lumotlar shinasining razryadligi 64 gacha oshirilgan 2.0 spetsifikatsiyasi qabul
qilingan, ammo u keng tarqalmadi.
VLB-razyomi konstruktiv ravishda oddiy MSA-razyomga o’xshaydi, ammo
ISA-16, EISA yoki MCA shinalari tizim razyomlarining kengaytmasidir.
Protsessor shinasining yuklanish xususiyati cheklanganligi sababli tizimli platada
uchtadan ko’p VLB razyomi o’rnatilmaydi. Shinaning maksimal taktlash
chastotasi 66 MHz, 33 MHz chastotada shina ishonchliroq ishlaydi. Bunda eng
yuqori o’tkazish tezligi 132 Mbayt/s (33 MHz × 4 bayt), ammo unga faqat
ma’lumotlarni uzatish vaqtidagi paketli siklining ichida erishiladi. Haqiqatda,
paketli siklda 4×4=16 bayt ma’lumotni uzatish uchun shinaning 5 taktini talab
qiladi, hatto paketli ish tartibida o’tkazish xususiyati 105,6 Mbayt/s ni tashkil
qiladi, odatdagi ish tartibida (manzillar fazasiga bir takt va ma’lumotlar fazasiga
bir takt) esa faqat 66 Mbayt/s ni tashkil qiladi, vaholanki bu ham ISA ga
qaraganda ko’p. Hozirgi vaqtda VLB shinasi juda kam ishlatiladi.
PCI shinasi ( Peripheral Component Interconnect , tashqi komponentlarni
ulash) – turli xil qurilmalarni ulash uchun eng keng tarqalgan va universal
interfeys. 1993-yil Intel firmasi tomonidan ishlab chiqilgan. PCI shinasi VLB ga
qaraganda ancha universal bo’lib, 10 tagacha qurilmani ulash imkonini beradi.
80486 dan zamonaviy Pentiumgacha bo’lgan har qanday protsessor bilan ishga
sozlanish imkonini beruvchi o’zining adapteriga ega. PCI ning taktlash chastotasi
– 33 MHz, razryadligi 64 bitgacha kengaytirish imkoni bilan ma’lumotlar uchun
32 razryad va manzillar uchun 32 razryadni tashkil qiladi. O’tkazish xususiyati
nazariy 132 Mbayt/s, 64-bitli variantda esa 264 Mbayt/s. PCI lokal shinasining 2.1
modifikatsiyasi 66 MHz gacha taktlash chastotasida ishlaydi va 64 razryadlida 528
18

Mbayt/s gacha o’tkazish xususiyatiga ega. Plug and Play, Bus Mastering va
adapterni avtokonfiguratsiyalash ish tartibini qo’llash amalga oshirilgan.
Bitta PCI shinasida to’rtta qurilmadan (slotlardan) ortiq bo’lishi mumkin emas.
PCI shinasining ko’prigi (PCI Bridge) – bu PCI shinasini boshqa shinalarga
ulashning apparat vositasidir. Host Bridge, ya’ni asosiy ko’prik PCI ni tizim
shinasiga (protsessor shinasi yoki protsessorlar) ulash uchun ishlatiladi. Peer-to-
Peer Bridge – bir rangli ko’prik – ikkita PCI shinasini ulash uchun ishlatiladi.
Ikkita va undan ko’p PCI shinasi kuchli shimoliy platformalarda qo’llaniladi,
chunki qo’shimcha PCI shinasi ulanadigan qurilmalar sonini oshirish imkonini
beradi.
PCI shinasi hamma almashuvni paket ko’rinishida izohlaydi: har bir kadr
manzil fazasidan boshlanadi, bu faza izidan bir yoki bir nechta ma’lumotlar fazasi
kelishi mumkin. Paketda ma’lumotlar fazasi soni noma’lum, ammo qurilmaning
shinadan foydalanishining maksimal vaqtini aniqlovchi taymer bilan cheklangan.
Har bir qurilma shaxsiy taymeriga ega.
Har bir almashuvda ikkita qurilma – almashuv tashkilotchisi (Inisiator) va
maqsadli qurilma (Target) qatnashadi. Shinadan foydalanishga bo’lgan so’rovlar
arbitraji bilan tizimli plata chipsetining tarkibiga kiruvchi maxsus funksional
bog’lama shug’ullanadi.
Tizimli platadagi shina razyomi konstruktiv ravishda har biri 64 kontaktli
ketma-ket joylashgan ikkita seksiyadan (har biri o’zining kaliti bilan) iborat. Bu
interfeys yordamida tizimli plataga videokarta, tovush kartasi, modemlar, SCSI
kontrolleri va boshqa qurilmalar ulanadi. Ko’pincha tizimli platada bir nechta PCI
razyomi bo’ladi. PCI shinasi lokal shina bo’lsa ham kengaytirish shinasining
ko’pgina funksiyalarini bajaradi. ISA, EISA, MCA kengaytirish shinalari PCI
shinasi bor bo’lsa, bevosita protsessorga emas (VLB shinasidan foydalanilganga
o’xshab), balki PCI shinasining o’zig a (kengaytirish interfeysi orqali) ulanadi.
Masalaning bunday hal qilinishi tufayli shina protsessorga nisbatan mustaqil va
protsessorga so’rovlar bilan murojaat qilmasdan uning shinasi bilan parallel ishlay
oladi. Shunday qilib, protsessor shinasining yuklamasi kamayadi. Masalan,
19

protsessor tizim xotirasi yoki kesh-xotira bilan ishlayapti, bu vaqtda esa tarmoq
orqali qattiq diskka axborot yozilyapti.
Boshqa shinalarning adapteridan farqli ravishda PCI kartasining komponentlari
plataning chap yuzasida joylashgan. Shu sababli oxirgi PCI-sloti adapterning
o’rnatilish joyidan foydalanishni qo’shni ISAsloti (Shared slot) bilan bo’lishadi.
Uch o’lchamli grafikani quvvatlovchi Pentium III, undan keyin Pentium IV
protsessorlarining yaratilishi video ma’lumotlarni uzatish bilan bog’liq bo’lgan
PCI shinasining yuklamasini kamaytirishni talab qildi. Intel firmasi PCI ni
takomillashtirdi va AGP magistral interfeysini qo’shdi.
AGP shinasi ( Accelerated Graphics Port – tezlashtirilgan grafik port) –
videoadapterni bevosita tizimli plataga ulashga ega bo’lgan alohida AGP
magistraliga ulash uchun interfeysdir. Shina FC1 V2.1 standarti asosida ishlab
chiqarilgan. AGP shinasi 133 MHz gacha tizim shinasining chastotasi bilan
ishlashi mumkin va grafik ma’lumotlarni uzatishning yuqori tezligini ta’minlaydi.
Uning to’rt karra ko’paytirish ish tartibida AGP4x (bir taktda 4 ta ma’lumotlar
bloki uzatiladi) eng yuqori o’tkazish xususiyati 1066 Mbayt/s qiymatiga ega,
sakkiz karra ko’paytirish ish tartibida AGP8x esa 2112 Mbayt/s ga teng. PCI
shinasiga nisbatan AGP shinasida manzillar va ma’lumotlar liniyasini
multipleksirlash bartaraf qilingan (PCI shinasida narxini arzonlashtirish uchun
manzil va ma’lumotlar bitta liniya bo’ylab uzatiladi) va o’qishyozish
operatsiyalarini konveyerlash kuchaytirilgan, bu o’z o’rnida xotra modulidagi
ushlanishni bu operatsiyalarni bajarish tezligiga ta’sirini bartaraf qilish imkonini
beradi.
Konstruktiv jihatdan AGP shinasi grafik tezlatgichning bosma platasini
o’rnatish uchun tizimli plataga joylashtirilgan alohida razyom ko’rinishida bo’ladi.
PCI, SCSI, AGP va protsessorning katta tezlikdagi shinasi biriktirilgan tizimli
plataning tuzilish sxemasi 11-rasmda ko’r satilgan.
AGP shinasi ikkita ish tartibiga ega: DMA va Execute. DMA ish tartibida
videokarta xotirasi asosiy bo’lib hisoblanadi. Grafik obyektlar tizim xotirasida
saqlanadi, ammo foydalanishdan oldin kartaning lokal xotirasiga nusxasi olinadi
20

va almashuv katta ketmaketlikdagi paketlar bilan olib boriladi. Execute ish
tartibida tizim xotirasi bilan videokartaning lokal xotirasi mantiqiy teng
huquqlidir. Grafik obyektlar lokal xotiraga nusxalanmaydi, balki bevosita tizim
xotirasidan tanlanadi. Bunda xotiradan nisbatan kichik bo’lgan
11-rasm. Tizimli plataning turli xil shinalar birikmasi sxemasi.
tasodifiy joylashgan bo’laklarni tanlashga to’g’ri keladi. Modomiki, tizim xotirasi
4 Kbaytdan bo’lgan bloklarga dinamik ajratilar ekan, bu rejimda muvofiq tezlikni
ta’minlash uchun fragmentlarning ketmaketlikdagi manzillarini tizim xotirasidagi
4 kilobaytli bloklarning haqiqiy manzillariga aks ettiruvchi mexanizm ko’zda
tutilgan. Bu jarayon xotirada joylashgan maxsus jadvaldan (Graphic Address
Remapping Table yoki GART) foydalanib bajariladi. Interfeys AGPvideo-adapter
o’rnatiladigan alohida razyom ko’rinishida bajarilgan.
3-jadvalda ShKning tizimli va lokal shinalarning qiyosiy tavsiflari keltirilgan.
3-jadval
Tavsifi Shina nomi
ISa EISa Mca vLB PcI agP
Ma’lumot/manzil
razryadligi (bit) 16/24 32/32 32/32 32/32,
64/64 32/32, 64/
64 32/32,
64/64
Ishchi chastota
8 8–33 10–20 33gacha 66 gacha 66/133
21Protsesso r
AGPni qo‘llaydigan
kontroller keshL2
Grafik
adapter AGP
Mba533 yt / s Tezkor
x ot ir a
132 Mba yt / s
PCI shinasi
SCSI
k o n t r o ll e ri Kengaytirish
platasi ISA / EISA, MCA

(MHz)
O’tkazish xususiyati
(Mbayt/s) 16 33 76 132 132/264 /
528 528/1056 /
2112
Ulangan qurilmal ar
soni (dona) 6 15 15 4 10 1
Shaxsiy kompyuter tashqi shinalari ning turi tashqi qurilmalarning turli-
tumanligi sababli juda ko’pdir.
IDE (Integrated Drive Electronics), ATA (AT Attachment-AT ga ulanadigan),
EIDE (Enhanced IDE), SCSI (Small Computer System Interface) tashqi
shinalaridan ko’pincha tashqi saqlash qurilmalari uchun interfeys sifatida
foydalaniladi.
ATA interfeysi Integrated Drive Electronics nomi bilan ham mashhur bo’lib,
1988-yilda IBM PC AT shaxsiy kompyuterlarining foydalanuvchilariga taqdim
qilindi. U bitta jamlagichning hajmini 504 Mbaytgacha (an’anaviy BIOS da
manzillar makonini «kallak – si lindr – sektor» tashkil qilinishi sababli: 16 ta
kallak × 1024 ta silindr × 63 ta sektor × sektorda 512 bayt = 504 Kbayt = 528 482
304 bayt) chegaralaydi va ma’lumotlar uzatish tezligini nazariy jihatdan 5–10
Mbayt/s ta’minlaydi.
ATA/IDE interfeyslarining modifikatsiyalari va kengaytmalari juda ko’p. Turli
raqamli ATA, Fast ATA (bu ham raqami bilan), Ultra ATA (bular ham bir nechta)
va EIDE interfeyslari mavjud. Shuningdek, ATARX, DMA protokollarini
qo’llaydigan IDE interfeyslari ham mavjud. Bu keltirilgan nomlarning ko’pchiligi
rasmiy tasdiqlanmagan bo’lib, savdo markasi bo’lgan, shunga qaramasdan
adabiyotlarda tez-tez uchrab turadi. Nomlarning bunday ommalashuvi hizirgi
vaqtda shaxsiy kompyuterlarda qo’llanilayotgan disk interfeyslarining 90 foizi
IDE toifasiga tegishlidir. Ba’zi modifikatsiyalarni qisqacha ko’rib chiqamiz.
Fast ATA-2 yoki Enhanced IDE (EIDE – kengaytirilgan IDE) kallak, silindr va
sektorning raqamlari bo’yicha an’anaviy (ammo kengaytirilgan) manzillashdan
foydalangandek, mantiqiy bloklarni (Logic Block Address – LBA) manzillashdan
ham foydalanadi, 2500 Mbayt gacha disk hajmini va 16,7 Mbayt/s gacha
22

almashuv tezligi qo’llab-quvvatlaydi. ATAPI standartini qo’llab-quvvatlaydigan
EIDE adapteriga to’rttagacha jamlagichlarni ulash mumkin, shu jumladan CD-
ROM va magnit lentali axborot tashuvchini ham ulash mumkin. aTaPI (ATA
Package Interface) – bu ATA interfeysiga faqat qat-
tiq diskni emas, balki CD-ROM diskovodini, strimer va skanerni ulash uchun
yaratilgan standart. ATA-3 va Ultra ATA interfeysining versiyalari katta hajmdagi
disklarga xizmat ko’rsatadi va 33 Mbayt/s almashuv tezligiga ega, qurilmalarga
o’zining nosozligi haqida va boshqa bir qator servislar haqida xabar berish
imkonini beruvchi SMART (Self Monitoring Analysis and Report Technology –
tahlil va hisobotni mustaqil ravishda kuzatadigan texnologiya) texnologiyasini
qo’llab-quvvatlaydi. UDMA/66 va UDMA/100 protokoli bo’yicha ATA/ATAPI-
5, ATA/ATAPI-6 interfeysining zamonaviy versiyalari mos ravishda 66 va 100
Mbayt/s gacha bo’lgan eng yuqori o’tkazish tezligini ta’minlaydi.
ScSI shinasi (Small Computer System Interface – kichik kompyuterlarning
tizim interfeysi) ANSI (American National Standarts Institute – Amerika
standartlar instituti) tomonidan 1986-yili standartlashtirilgan edi. Interfeys turli
sinflarga mansub bo’lgan qurilmalarni, ya’ni xotira to’g’ridan-to’g’ri va ketma-ket
foydalanadigan, CD-ROM bir marta va ko’p marta yoziladigan optik disklar,
axborot tashuvchilarini avtomatik almashtirish qurilmalari, printerlar, skanerlar,
komunikatsion qurilmalar va protsessorlarni ulash uchun mo’ljallangan. SCSI
(SCSI Device) qurilmasi bo’lib, SCSI shinasini kompyuterning biror-bir ichki
shinasi bilan ulab turuvchi xost-adapter ham, maqsadli qurilmaga SCSI shinasiga
ulanish imkonini beruvchi kontrolleri-target controller ham hisoblanadi. Shina
nuqtayi nazaridan barcha qurilmalar teng xuquqli bo’lishi mumkin va shu bilan
birga ham almashtirish tashkilotchisi, ham maqsadli qurilma hisoblanadi, lekin
ko’pincha tashkilotchi vazifasida xostadapter qatnashadi. Bitta kontrollerga bir
necha periferiya qurilmalari ulanishi mumkin, ularga nisbatan kontroller ham
ichki, ham tashqi bo’lishi mumkin. Ichiga SSSI kontrollerlari o’rnatilgan
periferiya qurilmalari keng qo’llaniladi, ularga qattiq disklardagi to’plagichlar,
CD-ROM, strimerlar kiradi.
23

SCSI ning uchta versiyasi keng tarqalgan: SCSI-1, SCSI-2 va SCSI-3. SCSI
kompyuterning sakkizta qurilmagacha qo’llabquvvatlaydigan tizim shinasining
soddalashtirilgan variantidir. SCSI-1 interfeyslari 8 bitli shinaga ega; SCSI-2 va
SCSI-3 – 16 yoki 32 bitli bo’lib, katta quvvatli server-mashinalarda va ishchi
stansiyalarda foydalanishga mo’ljallangan.
5. Tashqi portlar
Tashqi qurilmalarni ulash uchun kiritish/chiqarish kontrollerl arining ketma-ket
va parallel portlari ishlatiladi, odatda, ularning razyomlari kompyuterning orqa
panelida joylashtirilgan. Portlar ma’lumotlarni bir yo’nalishda uzatishni (simpleks
ish tartibi), yo’nalishlarni qayta ulashni (yarim dupleks ish tartibi) va har ikkala
yo’nalishlarda (dupleks ish tartibi) ma’lumotlarni uzatish ish tartiblarida ishlashi
mumkin. Abonentlarning ulanish topologiyasi ikki nuqtali (RS-232S interfeys
uchun) yoki tarmoqlangan (VSB yoki Fire Wire) bo’lishi mumkin.
Portlar parallel va ketma-ket turlarga bo’linadi. Parallel port printer, skaner
yoki tashqi jamlagichni ulash uchun ishlatiladi. Tashqi qurilmani parallel portga
ulash maxsus kabel orqali amalga oshiriladi, u bir necha bitlarni bir vaqtda
uzatilishini ta’minlaydi, binobarin, har bir bitni uzatish o’zining liniyasi bo’yicha
amalga oshiriladi. ShKning parallel port orqali axborot almashinuvi ish tartibi
IEEE 1284 standarti orqali amalga oshiriladi.
LPT-port (Line Prin Ter) standart parallel port hisoblanadi. Odatda, port bilan
ulanish Centronics standartidagi 25 chiqishli razyom orqali amalga oshiriladi,
razyom kontaktlarining taqsimlanishi, signallarning vazifalari, interfeysni
boshqarishning dasturiy vositalari har xil turdagi printerlarni, skanerlarni,
diskyurituvchilarni ulashga mo’ljallanadi.
Standart bo’yicha ulanish kabelining maksimal uzunligi 1,8 metrni, maksimal
almashuv tezligi 100 Kbayt/s ni tashkil qiladi.
RS-232C ketma-ket port (Communication port) sichqoncha, tashqi modem,
printer kabi qurilmalarni kompyuterga ulash, shuningdek, kompyuterlar orasida
bog’lanish uchun ishlatiladi. RS-232C turdagi ketma-ket portning ishlatilishining
Centronics portiga nisbatan asosiy afzalliklari shaxsiy kompyuterdan tashqi
24

qurilmaga axborotlarni 15 metr masofagacha uzatish imkoniyati hisoblanadi.
Ma’lumotlar ketma-ketlikdagi baytli paketlar tarzida bit ketidan bit bilan uzatiladi.
Har bir bayt boshlang’ich va to’xtash bitlari bilan uzatiladi, ma’lumotlar dupleks
ish tartibida uzatiladi, uzatish tezligi 115 Kbit/s ni tashkil etadi.
USB (Universal Serial Bus) bu universal ketma-ket portdir.
U 1995-yilda ishlab chiqarilgan bo’lib, eskirgan RS-232 (COMport) va IEEE 1284
(LPT-port) parallel interfeyslarni almashtirishga, ya’ni ketma-ket va parallel
klaviatura va «sichqoncha» portlarini almashtirish uchun ishlab chiqilgan, barcha
qurilmalar Plug and Play texnologiyasining osonligi bilan ko’p sonli
qurilmalarning o’rnatilishiga ruxsat beradigan bitta razyomga ulanadi. Plug and
Play – «yoq va ishla» texnologiyasi «qaynoq» almashtirishni, ya’ni kompyuterni
o’chirish va qayta yuklash zaruratisiz qurilmalarni almashtirishni amalga
oshirishga imkon beradi. Qurilma jismoniy ulanganidan keyin to’g’ri taniladi va
avtomatik konfiguratsiyalanadi. USB kompyuterga nima ulanganligini, qurilmaga
qanday drayverlar va resurslar zarur bo’lishini mustaqil aniqlaydi, undan keyin
bularning barchasini foydalanuvchining aralashuvisiz ajratadi.
25

Xulosa
Aniq jismoniy qurilmaning dasturiy ta’minoti (USB-mijoz) kompyuterning
o’zida bajariladi. USB-shina bajarilishda va o’zgarilishda (Plug and Play)
avtomatik konfiguratsiyalanishni qo’llabquvvatlaydi. USB dasturiy ta’minot
drayverlari, to’g’ri murojaat etish kanallari, uzilishlar vektorlarni sozlash va
kiritish/chiqarish qurilmalarini manzillashtirish orasidagi bahslarni tugatadi.
IEEE 1394 ( Institute of Electrical and Electronic Engineers 1394 –
elektrotexnika va elektronika bo’yicha injenerlar instituti standarti 1394) – bu
kompyuterning ichki komponentlarini va tashqi qurilmalarni ulash uchun
mo’ljallangan yangi va istiqbolli interfeysdir.
IEEE 1394 Fire Wire , ya’ni «olovli sim» nomi bilan ham mashhur. Fire-Wire
raqamli ketma-ket interfeys yuqori ishonchlilik va ma’lumotlarni uzatish sifati
bilan xarakterlanadi, uning protokoli vaqtning real masshtablarida sezilarli
buzilishlarsiz video- va audiosignallarni o’tishini ta’minlash bilan axborotlarni
vaqt bo’yicha kafolatlangan uzatilishini quvvatlaydi. Fire-Wire shina yordamida
Plug and Play texnologiyasi bo’yicha va deyarli istalgan konfiguratsiyalardagi
ko’p sonli turli qurilmalarni bir-birlariga ulash mumkin, bu bilan u avval aytilgan
qiyin konfiguratsiyalanadigan turdagi shinalardan foydali farqlanadi. Bitta
kontrollerga yaxlit oltita simli kabel yordamida bitta portga 63 tagacha qurilmalar
ulanishi mumkin. Interfeysning o’tkazish xususiyati 100–400 Mbit/s ni tashkil
yetadi, kelajakda hatto 1600 Mbit/s ga yetishi kutilmoqda. Bu interfeys qattiq
disklarni, CD-ROM va DVD-ROM diskyurituvchilarni, shuningdek, raqamli
videokomeralar, videomagnitafonlar kabi yuqori tezlikli tashqi qurilmalarni ulash
uchun ishlatiladi.
26

Foydalanilgan adabiyotlar
1. Скотт Мюллер. Модернизация и ремонт ПК, 18-е издание. : Пер. с
англ. – М. : ООО «И.Д. Вильямс», 2009. – 1280 с.
2. Евсеев Г.А., Симонович С.В . Познай свой компьютер – Диагностика,
модернизация, настройка. – СПб.: Питер, 2003. – 480 с.
3. Мураховский В.И . Сборка, настройка, апгрейд современого
компьютера. Изд. 2-е, дополненое и переработаное. – М.: «ДЕСС КОМ»,
2000. – 288 с.
4. Гук М.Ю. Аппаратные средства IBM PC. Энциклопедия. 3-е изд. –
СПб.; Питер, 2006. – 1072с.
5. Асмаков С.В., Пахомов С.О. Железо 2010. Компьютер Пресс
рекомендует. – СПб.; Питер, 2010. – 1416с.
6. Соломенчук В.Г., Соломенчук П.В . Железо ПК 2010 – СПб.: БХВ –
Петербург, 2010. – 448 c.
7. Избачков Ю., Петров В . Информационые системы. Учебник для
вузов. 2-изд. СПб.: 2005. – 656с.
8. Бройдо В.Л . Вычислительные системы, сети и телекоммуникации.
Учебник для вузов. 2-изд. – СПб.: Питер, 2005 – 703с.
27

Tizimli platani tanlash va o’rnatish, Ishlab chiqarish texnologiyasi

Купить

Похожие документы
Mikrokontrollerlar
Buxgalteriya hisobini avtomatlashtirish tizimini loyihalash
Brauzer dasturlari va ular bilan ishlash
Bichiziqli va kvadratik formalar
Santexnika do’konini ma’lumotlar bazasini yaratish